每经AI快讯，8月27日，福建省人民政府印发《福建省“十五五”新鼓起的工业和未来工业高质量开展规划》。其间说到，以厦门、泉州、福州、莆田为要点，培养芯片规划、特征工艺芯片制作、封装测验、零部件配备配套才能。研制高性能AI系统级芯片（SoC）、无人驾驶芯片、工业操控芯片等产品，活跃融入国家AI芯片布局。稳步扩展12英寸晶圆、功率半导体、模仿芯片等产品制作产能，推进完成规模化、特征化开展。环绕算力、存储、显现、射频等芯片需求，构建掩盖先进封测和传统封测的封测工业系统。提高封装基板、显影设备等配套才能。
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